창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-180429-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 180429-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 180429-2 | |
| 관련 링크 | 1804, 180429-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TR3-S505-V-15-R | FUSE CERAMIC 15A 250V 5X20MM | TR3-S505-V-15-R.pdf | |
![]() | 416F48023CKR | 48MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48023CKR.pdf | |
![]() | FSTU3125QSCX | FSTU3125QSCX FAIRCHILD SMD or Through Hole | FSTU3125QSCX.pdf | |
![]() | RF600-150 | RF600-150 Raychem/TYCO DIP | RF600-150.pdf | |
![]() | 131331-0 | 131331-0 AMP SMD or Through Hole | 131331-0.pdf | |
![]() | KMM5321200AW-6 | KMM5321200AW-6 SAMSUNG SMD or Through Hole | KMM5321200AW-6.pdf | |
![]() | TAS5719 | TAS5719 TI SMD or Through Hole | TAS5719.pdf | |
![]() | SX19V001-AZA | SX19V001-AZA HITACHI SMD or Through Hole | SX19V001-AZA.pdf | |
![]() | C1206C395K9RAC7800 | C1206C395K9RAC7800 Kemet SMD or Through Hole | C1206C395K9RAC7800.pdf | |
![]() | TC575502ECTTR | TC575502ECTTR Microchip SOT-23-5 | TC575502ECTTR.pdf | |
![]() | BU7250G | BU7250G ROHM SSOP5 | BU7250G.pdf | |
![]() | MXJ-2501-13-TR | MXJ-2501-13-TR PDI SMD or Through Hole | MXJ-2501-13-TR.pdf |