창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-89-148 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 89-148 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 89-148 | |
관련 링크 | 89-, 89-148 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRA06E083113RFTA | RES ARRAY 4 RES 113 OHM 1206 | CRA06E083113RFTA.pdf | |
![]() | HM62V8512LFP-8SL | HM62V8512LFP-8SL HIT SOP | HM62V8512LFP-8SL.pdf | |
![]() | TD8753H | TD8753H INTEL CWDIP40 | TD8753H.pdf | |
![]() | H11CK5695 | H11CK5695 FAI DIP | H11CK5695.pdf | |
![]() | TC74AC126FN | TC74AC126FN TOSHIBA SOP | TC74AC126FN.pdf | |
![]() | SQD75BB90 | SQD75BB90 SANREX SMD or Through Hole | SQD75BB90.pdf | |
![]() | B32652A4104J3 | B32652A4104J3 TDK-EPC SMD or Through Hole | B32652A4104J3.pdf | |
![]() | T298N1400TOC | T298N1400TOC AEG SMD or Through Hole | T298N1400TOC.pdf | |
![]() | ML4861/307CS-5.0 | ML4861/307CS-5.0 MICRO SOP | ML4861/307CS-5.0.pdf | |
![]() | KBJ2505G | KBJ2505G SEP DIP-4 | KBJ2505G.pdf | |
![]() | XNMP4370103 | XNMP4370103 ST SSOP-28 | XNMP4370103.pdf | |
![]() | 2N690JAN | 2N690JAN Microsemi NA | 2N690JAN.pdf |