창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PBL38772/1.R1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PBL38772/1.R1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PBL38772/1.R1 | |
| 관련 링크 | PBL3877, PBL38772/1.R1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D2B5R11BTG | RES SMD 5.11 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B5R11BTG.pdf | |
![]() | BFR520 R33/R34/R3 | BFR520 R33/R34/R3 FC SOT-23 | BFR520 R33/R34/R3.pdf | |
![]() | M80C198-16 | M80C198-16 INTEL PLCC | M80C198-16.pdf | |
![]() | OP249J | OP249J PMI/AD CAN8 | OP249J.pdf | |
![]() | MN15362ZIZ1 | MN15362ZIZ1 PANASONIC DIP 64 | MN15362ZIZ1.pdf | |
![]() | 21063428 | 21063428 JDSU SMD or Through Hole | 21063428.pdf | |
![]() | FLEX61936 | FLEX61936 N/A PLCC | FLEX61936.pdf | |
![]() | TI14611A | TI14611A TI SOP16M | TI14611A.pdf | |
![]() | MFR4P26K1FI | MFR4P26K1FI WELWY SMD or Through Hole | MFR4P26K1FI.pdf | |
![]() | 3J40C | 3J40C FREESCALE QFPBGA | 3J40C.pdf | |
![]() | K4S643232H-TC | K4S643232H-TC SAMSUNG TSOP | K4S643232H-TC.pdf | |
![]() | L-30 | L-30 MAJOR SMD or Through Hole | L-30.pdf |