창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-88SP6025-LKJ1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 88SP6025-LKJ1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 88SP6025-LKJ1 | |
관련 링크 | 88SP602, 88SP6025-LKJ1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D1R8CXCAJ | 1.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R8CXCAJ.pdf | |
![]() | 416F38412ATR | 38.4MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38412ATR.pdf | |
![]() | SR0805JR-7W10RL | RES SMD 10 OHM 5% 1/4W 0805 | SR0805JR-7W10RL.pdf | |
![]() | 50361744 | 50361744 MOLEX SMD or Through Hole | 50361744.pdf | |
![]() | MMBT8050C Y1 | MMBT8050C Y1 ST SOT-23 | MMBT8050C Y1.pdf | |
![]() | FR330B | FR330B FAI TO-252 | FR330B.pdf | |
![]() | PMKC03-05DS12 | PMKC03-05DS12 P-DUKE SMD or Through Hole | PMKC03-05DS12.pdf | |
![]() | TMS320C6701GJC1671.9V | TMS320C6701GJC1671.9V TI SMD or Through Hole | TMS320C6701GJC1671.9V.pdf | |
![]() | SMLJ11 | SMLJ11 MCC DO-214AB | SMLJ11.pdf | |
![]() | MIC2561A-OBM | MIC2561A-OBM ORIGINAL SMD or Through Hole | MIC2561A-OBM.pdf | |
![]() | MCD-3T4C-001 | MCD-3T4C-001 UNI SMD or Through Hole | MCD-3T4C-001.pdf | |
![]() | MAX464EWG | MAX464EWG MAXIM SOP | MAX464EWG.pdf |