창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808GA331KAT1AJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808GA331KAT1AJ | |
| 관련 링크 | 1808GA331, 1808GA331KAT1AJ 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CMR06F132FPDR | CMR MICA | CMR06F132FPDR.pdf | |
![]() | S2-0R3F2 | RES SMD 0.3 OHM 1% 1W 2615 | S2-0R3F2.pdf | |
![]() | 625900 | 625900 DIODE LQFP32 | 625900.pdf | |
![]() | SFF1005G | SFF1005G TSC TO220F | SFF1005G.pdf | |
![]() | MT8912AC | MT8912AC ZARLINK CDIP16 | MT8912AC.pdf | |
![]() | AMH461F/ES | AMH461F/ES InternationalRectifier SMD or Through Hole | AMH461F/ES.pdf | |
![]() | M55252 | M55252 ORIGINAL SMD or Through Hole | M55252.pdf | |
![]() | MB88572P-G-365M-SH | MB88572P-G-365M-SH FUJITSU DIP-42 | MB88572P-G-365M-SH.pdf | |
![]() | HEF40106BF | HEF40106BF NXP SOP-14 | HEF40106BF.pdf | |
![]() | 04231555AAA | 04231555AAA PHI SOP | 04231555AAA.pdf | |
![]() | M29W800DB70N6-P6-H2 | M29W800DB70N6-P6-H2 TOMEN TSOP | M29W800DB70N6-P6-H2.pdf | |
![]() | LE7518CSCJ-AAB | LE7518CSCJ-AAB ORIGINAL SOP16 | LE7518CSCJ-AAB.pdf |