창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-88AP168-BO-BJD2C010 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 88AP168-BO-BJD2C010 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 88AP168-BO-BJD2C010 | |
관련 링크 | 88AP168-BO-, 88AP168-BO-BJD2C010 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ECW-F6133HL | 0.013µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.220" W (12.50mm x 5.60mm) | ECW-F6133HL.pdf | |
![]() | DSC1124BI5-100.0000T | 100MHz HCSL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 42mA Enable/Disable | DSC1124BI5-100.0000T.pdf | |
![]() | 4302-121G | 120nH Unshielded Inductor 1.075A 130 mOhm Max 2-SMD | 4302-121G.pdf | |
![]() | 2003086P2 | 2003086P2 NS CDIP8 | 2003086P2.pdf | |
![]() | S1M8657X01-E0T0 | S1M8657X01-E0T0 Samsung SMD or Through Hole | S1M8657X01-E0T0.pdf | |
![]() | QUADRO4 XGL550 | QUADRO4 XGL550 INTEL BGA | QUADRO4 XGL550.pdf | |
![]() | SN74CBT3861DBQ | SN74CBT3861DBQ TI SSOP24 | SN74CBT3861DBQ.pdf | |
![]() | PD1004 | PD1004 NIEC SMD or Through Hole | PD1004.pdf | |
![]() | BU05RC03T | BU05RC03T ORIGINAL SMD or Through Hole | BU05RC03T.pdf | |
![]() | 41M9088 | 41M9088 IBM BGA | 41M9088.pdf |