창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D110MLXAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 11pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D110MLXAC | |
| 관련 링크 | VJ0402D11, VJ0402D110MLXAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | X1205S8Z | X1205S8Z INTERSIL SOP8 | X1205S8Z.pdf | |
![]() | ULR2-2512-R002-1-LF-SLT | ULR2-2512-R002-1-LF-SLT IRC-B SMD or Through Hole | ULR2-2512-R002-1-LF-SLT.pdf | |
![]() | FF0231SS1-R3000 | FF0231SS1-R3000 JAE Connector | FF0231SS1-R3000.pdf | |
![]() | PW3200B-20 | PW3200B-20 PIXELWOR SMD or Through Hole | PW3200B-20.pdf | |
![]() | YF-C657 | YF-C657 YF SMD or Through Hole | YF-C657.pdf | |
![]() | 50U01 | 50U01 TI TSSOP14 | 50U01.pdf | |
![]() | B66314G0000X127 | B66314G0000X127 EPCOS SMD or Through Hole | B66314G0000X127.pdf | |
![]() | F75375 | F75375 F SMD or Through Hole | F75375.pdf | |
![]() | GM6350-3.5ST23RG | GM6350-3.5ST23RG GAMMA SOT23 | GM6350-3.5ST23RG.pdf | |
![]() | H57V2562GFR-60C | H57V2562GFR-60C HYNIX FBGA | H57V2562GFR-60C.pdf | |
![]() | YHM8006 | YHM8006 M/A-COM Module | YHM8006.pdf | |
![]() | lm1084isxadjnop | lm1084isxadjnop nsc SMD or Through Hole | lm1084isxadjnop.pdf |