창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-88AP166EB0-BJD2C008 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 88AP166EB0-BJD2C008 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 88AP166EB0-BJD2C008 | |
| 관련 링크 | 88AP166EB0-, 88AP166EB0-BJD2C008 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS-LR-3.2768MHZ-T | 3.2768MHz ±50ppm 수정 18pF 75옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-LR-3.2768MHZ-T.pdf | |
![]() | TE200B10RJ | RES CHAS MNT 10 OHM 5% 200W | TE200B10RJ.pdf | |
![]() | WSN802GDK | KIT DEV WSN802G PRECONFIGURED AP | WSN802GDK.pdf | |
![]() | M514256B-70JS | M514256B-70JS MIT SMD or Through Hole | M514256B-70JS.pdf | |
![]() | DCP021207P | DCP021207P BB DIP | DCP021207P.pdf | |
![]() | 2SK315501 | 2SK315501 HITACHI SMD or Through Hole | 2SK315501.pdf | |
![]() | MLG0402Q0N5BT | MLG0402Q0N5BT TDK SMD or Through Hole | MLG0402Q0N5BT.pdf | |
![]() | 16V22U C | 16V22U C ORIGINAL SMD or Through Hole | 16V22U C.pdf | |
![]() | ILC7062CM-25X | ILC7062CM-25X IMPALA SOT-23 | ILC7062CM-25X.pdf | |
![]() | LT1014DMDW | LT1014DMDW TI/BB SOIC | LT1014DMDW.pdf | |
![]() | EL5306ISZ-T7CT | EL5306ISZ-T7CT INTERSIL SMD or Through Hole | EL5306ISZ-T7CT.pdf | |
![]() | UUP1H220MCR1GS | UUP1H220MCR1GS ORIGINAL SMD | UUP1H220MCR1GS.pdf |