창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UD2-3NE-L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UC2/UD2 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Signal Relays | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | UD2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 33.3mA | |
| 코일 전압 | 3VDC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 1A | |
| 스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 2.4 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 0.3 VDC | |
| 작동 시간 | 2ms | |
| 해제 시간 | 1ms | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 종단 유형 | 갈매기날개형 | |
| 접점 소재 | 은 합금, 금 합금 | |
| 코일 전력 | 100 mW | |
| 코일 저항 | 90옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 표준 포장 | 2,400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UD2-3NE-L | |
| 관련 링크 | UD2-3, UD2-3NE-L 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | HC5526 | HC5526 HAR DIP-22 | HC5526.pdf | |
![]() | 473065-001 | 473065-001 MOLEX SMD or Through Hole | 473065-001.pdf | |
![]() | 3D-20 | 3D-20 NTC DIP | 3D-20.pdf | |
![]() | BYV21-30 | BYV21-30 PHILIPS SMD or Through Hole | BYV21-30.pdf | |
![]() | G6BU-1114P-US-3VDC | G6BU-1114P-US-3VDC OMRON DIP | G6BU-1114P-US-3VDC.pdf | |
![]() | GYLY550ALH | GYLY550ALH STM SMD or Through Hole | GYLY550ALH.pdf | |
![]() | SSTE32882TNAAKG | SSTE32882TNAAKG INTS BGA | SSTE32882TNAAKG.pdf | |
![]() | UPG174TA-E3 / G1D | UPG174TA-E3 / G1D NEC SOT-163 | UPG174TA-E3 / G1D.pdf | |
![]() | B81130C1154M26 | B81130C1154M26 SM SMD or Through Hole | B81130C1154M26.pdf | |
![]() | SIM-792LH | SIM-792LH MINI SMD or Through Hole | SIM-792LH.pdf | |
![]() | ERWF351LGC153MFK0N | ERWF351LGC153MFK0N NIPPON SMD or Through Hole | ERWF351LGC153MFK0N.pdf | |
![]() | 04021U100JAT2A | 04021U100JAT2A AVX http www avx com docs masterpubs smccp pdf | 04021U100JAT2A.pdf |