창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-8823CPNG4P16(A19V02-TO) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 8823CPNG4P16(A19V02-TO) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 8823CPNG4P16(A19V02-TO) | |
관련 링크 | 8823CPNG4P16(, 8823CPNG4P16(A19V02-TO) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | L-14C18NJV4T | 18nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 500 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | L-14C18NJV4T.pdf | |
![]() | 2150R-08H | 2.2µH Unshielded Molded Inductor 785mA 500 mOhm Max Axial | 2150R-08H.pdf | |
![]() | HM53461ZP12 | HM53461ZP12 HITACHI SMD or Through Hole | HM53461ZP12.pdf | |
![]() | 54189-1440 | 54189-1440 MOLEX SMD or Through Hole | 54189-1440.pdf | |
![]() | F800BGHB-TTL | F800BGHB-TTL NEC BGA | F800BGHB-TTL.pdf | |
![]() | 838580-062 | 838580-062 F CDIP | 838580-062.pdf | |
![]() | TSS-3B 60.860MHZ | TSS-3B 60.860MHZ TEW SMD-4 | TSS-3B 60.860MHZ.pdf | |
![]() | BU1924(UM6579) | BU1924(UM6579) UMS SOP16 | BU1924(UM6579).pdf | |
![]() | FCD890 | FCD890 ORIGINAL DIP | FCD890.pdf | |
![]() | TMP04FP | TMP04FP AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | TMP04FP.pdf | |
![]() | MAX682EUA | MAX682EUA MAXIM MSOP8 | MAX682EUA.pdf | |
![]() | 9×1W(8*1W) | 9×1W(8*1W) ORIGINAL SMD or Through Hole | 9×1W(8*1W).pdf |