창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HLMPK155MP4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HLMPK155MP4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HLMPK155MP4 | |
| 관련 링크 | HLMPK1, HLMPK155MP4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | PCF2111CTD | PCF2111CTD PHILIPS SMD or Through Hole | PCF2111CTD.pdf | |
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![]() | UTC2842A/3.9 | UTC2842A/3.9 UC DIP | UTC2842A/3.9.pdf | |
![]() | DCDA08D | DCDA08D NSC SOIC | DCDA08D.pdf | |
![]() | MB15E07SLPFV1-G-BND-EF-6 | MB15E07SLPFV1-G-BND-EF-6 FUJITSU TSSOP16 | MB15E07SLPFV1-G-BND-EF-6.pdf | |
![]() | TAJB686K010 | TAJB686K010 AVX SMD or Through Hole | TAJB686K010.pdf | |
![]() | CL8168BU | CL8168BU N/A DIP | CL8168BU.pdf | |
![]() | MSP430F2274RHAR | MSP430F2274RHAR TI QFN40 | MSP430F2274RHAR.pdf | |
![]() | 6.3ME2700AX | 6.3ME2700AX ORIGINAL SMD or Through Hole | 6.3ME2700AX.pdf |