창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8803CPBNG3VD2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8803CPBNG3VD2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8803CPBNG3VD2 | |
| 관련 링크 | 8803CPB, 8803CPBNG3VD2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C270J2GACTU | 27pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C270J2GACTU.pdf | |
![]() | CVXO-018TX-50-34.56 | 34.56MHz HCMOS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 40mA Enable/Disable | CVXO-018TX-50-34.56.pdf | |
![]() | PD43R-472M | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 1.15A 109 mOhm Max Nonstandard | PD43R-472M.pdf | |
![]() | 1-1462039-5 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | 1-1462039-5.pdf | |
![]() | RT0805BRD0731K6L | RES SMD 31.6K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD0731K6L.pdf | |
![]() | ST093C10CFJ | ST093C10CFJ IR SMD or Through Hole | ST093C10CFJ.pdf | |
![]() | X-BRIDGE 2.0 | X-BRIDGE 2.0 NSYSTECH TQFP | X-BRIDGE 2.0.pdf | |
![]() | UDZTE-176.8B(6V8) | UDZTE-176.8B(6V8) ROHM SMD or Through Hole | UDZTE-176.8B(6V8).pdf | |
![]() | 6300C | 6300C ORIGINAL BGA | 6300C.pdf | |
![]() | 150A DABM | 150A DABM ORIGINAL TSOP8 | 150A DABM.pdf | |
![]() | 395008 | 395008 littelfuse fuse | 395008.pdf | |
![]() | PIC93LC56C | PIC93LC56C MICROCHIP DIP8 | PIC93LC56C.pdf |