창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-250USG470MEFCSN25X25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USG Series | |
주요제품 | USG Series Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | USG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 470µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 250V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.11A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 250USG470MEFCSN25X25 | |
관련 링크 | 250USG470MEF, 250USG470MEFCSN25X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 445W31L24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31L24M00000.pdf | |
![]() | CJT30022RJJ | RES CHAS MNT 22 OHM 5% 300W | CJT30022RJJ.pdf | |
![]() | T494D336M035AT | T494D336M035AT KEMET SMD | T494D336M035AT.pdf | |
![]() | NDL0512SC | NDL0512SC Murata SIP8 | NDL0512SC.pdf | |
![]() | MB89626RDFM-G-532-BND | MB89626RDFM-G-532-BND FU QFP | MB89626RDFM-G-532-BND.pdf | |
![]() | E-L6219DSATR | E-L6219DSATR ST SMD or Through Hole | E-L6219DSATR.pdf | |
![]() | TMX320F241FN | TMX320F241FN TEXAS PLCC | TMX320F241FN.pdf | |
![]() | SN74F175N | SN74F175N TI DIP16 | SN74F175N.pdf | |
![]() | XC4VLX200-10FF1513C | XC4VLX200-10FF1513C XILINX SMD or Through Hole | XC4VLX200-10FF1513C.pdf | |
![]() | 2025-6001-06 | 2025-6001-06 M/A-COM SMD or Through Hole | 2025-6001-06.pdf | |
![]() | SN54HC251JUG | SN54HC251JUG TI SMD or Through Hole | SN54HC251JUG.pdf | |
![]() | STR-D3035 | STR-D3035 SANKEN DIP | STR-D3035.pdf |