창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-875FU-102M=P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 875FU-102M=P3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 875FU-102M=P3 | |
| 관련 링크 | 875FU-1, 875FU-102M=P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F406X2CDT | 40.61MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X2CDT.pdf | |
![]() | 12103C334KATMA | 12103C334KATMA AVX SMD or Through Hole | 12103C334KATMA.pdf | |
![]() | CX23880-11P1 | CX23880-11P1 CONEXANT TQFP2424-176 | CX23880-11P1.pdf | |
![]() | DBCTB3A/2 | DBCTB3A/2 DUBILIER ORIGINAL | DBCTB3A/2.pdf | |
![]() | S5T5850X01-D0 | S5T5850X01-D0 SAMSUNG DIP30 | S5T5850X01-D0.pdf | |
![]() | M5M5258BP-45 | M5M5258BP-45 MIT DIP24 | M5M5258BP-45.pdf | |
![]() | BD82H61-QNJ6 ES | BD82H61-QNJ6 ES INTEL SMD or Through Hole | BD82H61-QNJ6 ES.pdf | |
![]() | VUO50-06N03 | VUO50-06N03 IXYS SMD or Through Hole | VUO50-06N03.pdf | |
![]() | UMZ-210-A16 | UMZ-210-A16 UMC VCO | UMZ-210-A16.pdf | |
![]() | 456I | 456I ORIGINAL TSSOP | 456I.pdf | |
![]() | 0805-17R8 | 0805-17R8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-17R8.pdf | |
![]() | FA5591N | FA5591N FUJI SMD or Through Hole | FA5591N.pdf |