창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-875105344007 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 875105344007 Drawing | |
| 주요제품 | Aluminum Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-PSLP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 56µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 732-6422-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 875105344007 | |
| 관련 링크 | 8751053, 875105344007 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225SB12000D0FPNCC | 12MHz ±10ppm 수정 8pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB12000D0FPNCC.pdf | |
![]() | MP4-1D/1E/1L/1L/1W/00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-1D/1E/1L/1L/1W/00.pdf | |
![]() | PLT0805Z8560LBTS | RES SMD 856 OHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z8560LBTS.pdf | |
![]() | 2010-510R | 2010-510R ORIGINAL SMD or Through Hole | 2010-510R.pdf | |
![]() | M74F112P | M74F112P N/A DIP | M74F112P.pdf | |
![]() | IRLR8713TRPBF | IRLR8713TRPBF IR SMD or Through Hole | IRLR8713TRPBF.pdf | |
![]() | T370N16TOF | T370N16TOF EUPEC SMD or Through Hole | T370N16TOF.pdf | |
![]() | 0603AS-R75K-01 | 0603AS-R75K-01 Fastron NA | 0603AS-R75K-01.pdf | |
![]() | SSP2N60A. | SSP2N60A. ORIGINAL SMD or Through Hole | SSP2N60A..pdf | |
![]() | AT0001D04 | AT0001D04 AT SOP16 | AT0001D04.pdf | |
![]() | NE532FE/N | NE532FE/N PHI DIP-8 | NE532FE/N.pdf |