- TLE2161AMJGB
- 제조업체 부품 번호
- TLE2161AMJGB
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- TLE2161AMJGB TI CDIP8
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
TLE2161AMJGB 가격 및 조달
가능 수량
51100 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 TLE2161AMJGB 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TLE2161AMJGB 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TLE2161AMJGB가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- TLE2161AMJGB 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
TLE2161AMJGB 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-TLE2161AMJGB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLE2161AMJGB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLE2161AMJGB | |
| 관련 링크 | TLE2161, TLE2161AMJGB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
TLE2161AMJGB 의 관련 제품
 | GRM1556S1H5R4DZ01D | 5.4pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556S1H5R4DZ01D.pdf | |
| GRM1886T1H2R0CD01D | 2pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886T1H2R0CD01D.pdf | |
| N2964BN | N2964BN SIGNETICS SMD or Through Hole | N2964BN.pdf | |
| U4445B | U4445B TFK DIP | U4445B.pdf | |
| K9LAG08U1M-IIB0 | K9LAG08U1M-IIB0 SAMSUNG BGA | K9LAG08U1M-IIB0.pdf | |
| MX29LV008CBTC-70 | MX29LV008CBTC-70 MX TSOP-40 | MX29LV008CBTC-70.pdf | |
| 744410001 | 744410001 MOLEX SMD or Through Hole | 744410001.pdf | |
| 222267928109(10PF) | 222267928109(10PF) PH SMD or Through Hole | 222267928109(10PF).pdf | |
| XRA7274S | XRA7274S ROHM DIP | XRA7274S.pdf | |
| WM8805GE | WM8805GE WOLFSON 28SSOP | WM8805GE.pdf | |
| GA335XR7GB333KY06L | GA335XR7GB333KY06L MURATA SMD | GA335XR7GB333KY06L.pdf | |
| PCI9030-AA80BI | PCI9030-AA80BI PLX BGA | PCI9030-AA80BI.pdf |