창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-874D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 874D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 874D | |
관련 링크 | 87, 874D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C1H9R2BA01D | 9.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H9R2BA01D.pdf | |
![]() | B37986G1122J054 | 1200pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.256" L x 0.197" W(6.50mm x 5.00mm) | B37986G1122J054.pdf | |
![]() | HM628128LP-12 | HM628128LP-12 HITACHI DIP-32 | HM628128LP-12.pdf | |
![]() | MAX1954EUB | MAX1954EUB MAX MSOP-8 | MAX1954EUB.pdf | |
![]() | AXMH1700FHQ3C | AXMH1700FHQ3C AMD PGA | AXMH1700FHQ3C.pdf | |
![]() | MAS3587F B2 | MAS3587F B2 MICRONAS QFP64 | MAS3587F B2.pdf | |
![]() | STP80NE06 | STP80NE06 ST TO220 | STP80NE06.pdf | |
![]() | EG15-FD05 | EG15-FD05 P-DUKE SMD or Through Hole | EG15-FD05.pdf | |
![]() | 3594-5003 | 3594-5003 M SMD or Through Hole | 3594-5003.pdf | |
![]() | N1L5152 | N1L5152 N/A N A | N1L5152.pdf | |
![]() | 502494-1270 | 502494-1270 MOLEX SMD or Through Hole | 502494-1270.pdf | |
![]() | ECOS1AA123AB | ECOS1AA123AB PANASONIC DIP | ECOS1AA123AB.pdf |