창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AXMH1700FHQ3C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AXMH1700FHQ3C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AXMH1700FHQ3C | |
| 관련 링크 | AXMH170, AXMH1700FHQ3C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX2520DB48000D0FLJC2 | 48MHz ±10ppm 수정 8pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB48000D0FLJC2.pdf | |
![]() | RC2012J105CS | RES SMD 1M OHM 5% 1/8W 0805 | RC2012J105CS.pdf | |
![]() | TSOP31356 | MOD IR RCVR 56KHZ SIDE VIEW | TSOP31356.pdf | |
![]() | D3102 | D3102 ORIGINAL DIP | D3102.pdf | |
![]() | B60NE06-16 | B60NE06-16 ST TO-263 | B60NE06-16.pdf | |
![]() | RF3146DSB | RF3146DSB RFMD SMD or Through Hole | RF3146DSB.pdf | |
![]() | DFC21R89P020HHE-TA2020 | DFC21R89P020HHE-TA2020 ORIGINAL SMD or Through Hole | DFC21R89P020HHE-TA2020.pdf | |
![]() | B65512C0000T001 | B65512C0000T001 epcos SMD or Through Hole | B65512C0000T001.pdf | |
![]() | OR2T40B-8PS208 | OR2T40B-8PS208 ORCA SMD or Through Hole | OR2T40B-8PS208.pdf | |
![]() | NX3225GB-16.000M-STD-CRA-2 | NX3225GB-16.000M-STD-CRA-2 NDK SMD | NX3225GB-16.000M-STD-CRA-2.pdf | |
![]() | LM147BH | LM147BH NS CAN | LM147BH.pdf | |
![]() | 2SC5900 | 2SC5900 SANYO TO-3PMLH | 2SC5900.pdf |