창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-87407-125 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 87407-125 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 87407-125 | |
| 관련 링크 | 87407, 87407-125 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C1H8R2BZ01D | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H8R2BZ01D.pdf | |
![]() | 416F260X3IAT | 26MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X3IAT.pdf | |
![]() | LTS9267 | LTS9267 HARRIS SOP | LTS9267.pdf | |
![]() | PMB8761V3.29 | PMB8761V3.29 NEC QFN | PMB8761V3.29.pdf | |
![]() | LCFL30A-19WO1 | LCFL30A-19WO1 ORIGINAL SMD or Through Hole | LCFL30A-19WO1.pdf | |
![]() | TRE370333IRGERG4 | TRE370333IRGERG4 TI QFN | TRE370333IRGERG4.pdf | |
![]() | K4J55323DF-GC20 | K4J55323DF-GC20 SAMSUNG BGA | K4J55323DF-GC20.pdf | |
![]() | CER1042-181M | CER1042-181M SAGAMI SMD | CER1042-181M.pdf | |
![]() | BT9845 | BT9845 BT QFP | BT9845.pdf | |
![]() | ADS7800JP/KP | ADS7800JP/KP DIP AD | ADS7800JP/KP.pdf | |
![]() | 2FI100G-100N | 2FI100G-100N FUJI SMD or Through Hole | 2FI100G-100N.pdf | |
![]() | LTS-546AJD | LTS-546AJD LITEONOPTOELECTRONICS SMD or Through Hole | LTS-546AJD.pdf |