창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLS2C152MELB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLS Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.96A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.378"(35.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-2468 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLS2C152MELB | |
| 관련 링크 | LLS2C15, LLS2C152MELB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H220JZ01J | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H220JZ01J.pdf | |
![]() | C901U509CVNDCAWL35 | 5pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U509CVNDCAWL35.pdf | |
![]() | RT2512BKE0717R4L | RES SMD 17.4 OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE0717R4L.pdf | |
![]() | IM4A5-64-32-10JC-12JI | IM4A5-64-32-10JC-12JI lattce plcc | IM4A5-64-32-10JC-12JI.pdf | |
![]() | LT3B3205 | LT3B3205 LT SMD or Through Hole | LT3B3205.pdf | |
![]() | MAX1232EPA+T | MAX1232EPA+T MAX DIP8 | MAX1232EPA+T.pdf | |
![]() | MAX3385ESAP | MAX3385ESAP MAXIM SMD or Through Hole | MAX3385ESAP.pdf | |
![]() | W25X40ALS15 | W25X40ALS15 WINBOND SMD or Through Hole | W25X40ALS15.pdf | |
![]() | WP-90130L11F-222 | WP-90130L11F-222 BOURNS ZIP10 | WP-90130L11F-222.pdf | |
![]() | LMX2430TMC/NOPB | LMX2430TMC/NOPB NSC TSSOP | LMX2430TMC/NOPB.pdf | |
![]() | AN7671 | AN7671 PANASONI ZIP | AN7671.pdf | |
![]() | G649DX5R010 | G649DX5R010 SII SMD or Through Hole | G649DX5R010.pdf |