창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8693190000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Industrial Relay/Opto Modules-6mm | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | Weidmuller | |
| 계열 | RCL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 33.3mA | |
| 코일 전압 | 12VDC | |
| 접점 형태 | SPDT(1 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 12A | |
| 스위칭 전압 | 250VAC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 8.4 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 1.2 VDC | |
| 작동 시간 | 7ms | |
| 해제 시간 | 3ms | |
| 특징 | 씰링 - 자속 보호 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 은 니켈(AgNi) | |
| 코일 전력 | 500 mW | |
| 코일 저항 | 360옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 8693190000 | |
| 관련 링크 | 869319, 8693190000 데이터 시트, Weidmuller 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 27.0000MB-K0 | 27MHz ±50ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 27.0000MB-K0.pdf | |
![]() | S-8241ACSMC-GCST2G | S-8241ACSMC-GCST2G SII SOT23-5 | S-8241ACSMC-GCST2G.pdf | |
![]() | HD6805W1C61PJ | HD6805W1C61PJ HIT DIP | HD6805W1C61PJ.pdf | |
![]() | EFH050 | EFH050 ORIGINAL SMD or Through Hole | EFH050.pdf | |
![]() | MT90870AG2 | MT90870AG2 METEL BGA | MT90870AG2.pdf | |
![]() | CM75TU24F | CM75TU24F MITSUB SMD or Through Hole | CM75TU24F.pdf | |
![]() | EVAL-AD1940EB | EVAL-AD1940EB ADI SMD or Through Hole | EVAL-AD1940EB.pdf | |
![]() | G9191-130T1Uf | G9191-130T1Uf GMT SOT-25 | G9191-130T1Uf.pdf | |
![]() | ZV-4-M-0603-300-R | ZV-4-M-0603-300-R KEKO SMD or Through Hole | ZV-4-M-0603-300-R.pdf | |
![]() | MFK1747C75X | MFK1747C75X NTK SMD or Through Hole | MFK1747C75X.pdf | |
![]() | G73M-X-N-A1 | G73M-X-N-A1 NVIDIA BGA | G73M-X-N-A1.pdf | |
![]() | SC41980CGC | SC41980CGC NSC BGA | SC41980CGC.pdf |