창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX213ECWI-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX213ECWI-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX213ECWI-T | |
| 관련 링크 | MAX213E, MAX213ECWI-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 135D686X9025C6 | 68µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 25V Axial 4.3 Ohm 0.203" Dia x 0.453" L (5.16mm x 11.51mm) | 135D686X9025C6.pdf | |
![]() | 10CIF21 | FUSE CARTRIDGE 10A 600VAC/250VDC | 10CIF21.pdf | |
![]() | S0603-82NF3B | 82nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 570 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-82NF3B.pdf | |
![]() | MB39C309BGL-G-EFE1 | MB39C309BGL-G-EFE1 FUJI BGA | MB39C309BGL-G-EFE1.pdf | |
![]() | IAP12C5A62AD-35I-PDIP40 | IAP12C5A62AD-35I-PDIP40 STC PDIP40 | IAP12C5A62AD-35I-PDIP40.pdf | |
![]() | LTC3035EDDB#PBF | LTC3035EDDB#PBF LT DFN8 | LTC3035EDDB#PBF.pdf | |
![]() | ESD5V3U2U-03F H6327 TR | ESD5V3U2U-03F H6327 TR Infineon SMD or Through Hole | ESD5V3U2U-03F H6327 TR.pdf | |
![]() | D42S67165G5-A60-7JF | D42S67165G5-A60-7JF MEMORY SMD | D42S67165G5-A60-7JF.pdf | |
![]() | HPC3130APGE | HPC3130APGE TI SMD or Through Hole | HPC3130APGE.pdf | |
![]() | 100P J 50V | 100P J 50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 100P J 50V.pdf | |
![]() | B698F-AA | B698F-AA ORIGINAL SMD or Through Hole | B698F-AA.pdf |