창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-86701 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 86701 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 86701 | |
관련 링크 | 867, 86701 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | WSL2010R3300FEA | RES SMD 0.33 OHM 1% 1/2W 2010 | WSL2010R3300FEA.pdf | |
![]() | CPCF052K200JB32 | RES 2.2K OHM 5W 5% RADIAL | CPCF052K200JB32.pdf | |
![]() | Y175260K0000T9L | RES 60K OHM 1W 0.01% AXIAL | Y175260K0000T9L.pdf | |
![]() | TLE2141ACD | TLE2141ACD TI SMD or Through Hole | TLE2141ACD.pdf | |
![]() | W78W058A40PL | W78W058A40PL WINBOND SMD or Through Hole | W78W058A40PL.pdf | |
![]() | LV025M22K0BPF-3045 | LV025M22K0BPF-3045 YA SMD or Through Hole | LV025M22K0BPF-3045.pdf | |
![]() | R20460 | R20460 microsemi DO-4 | R20460.pdf | |
![]() | K4X56323PI-FGC6 | K4X56323PI-FGC6 SAMSUNG FBGA | K4X56323PI-FGC6.pdf | |
![]() | TL1963A33DCQR | TL1963A33DCQR TI SMD or Through Hole | TL1963A33DCQR.pdf | |
![]() | HW-20-15-G-D-360-SM | HW-20-15-G-D-360-SM SAMTEC ORIGINAL | HW-20-15-G-D-360-SM.pdf |