창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF1782 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 17.8k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM17.8KFTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR18EZHF1782 | |
관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF1782 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | ASTMHTD-125.000MHZ-AK-E | 125MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-125.000MHZ-AK-E.pdf | |
![]() | ESR03EZPJ560 | RES SMD 56 OHM 5% 1/4W 0603 | ESR03EZPJ560.pdf | |
![]() | MCU08050D2003BP500 | RES SMD 200K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D2003BP500.pdf | |
![]() | IDT79R3010A-12QJ | IDT79R3010A-12QJ IDT PLCC | IDT79R3010A-12QJ.pdf | |
![]() | SAA7283ZP/M2 D/C00 | SAA7283ZP/M2 D/C00 PHI SMD or Through Hole | SAA7283ZP/M2 D/C00.pdf | |
![]() | XCV50-4PQG240C | XCV50-4PQG240C XILINX QFP | XCV50-4PQG240C.pdf | |
![]() | STM8L101F3U6TR | STM8L101F3U6TR ST SMD or Through Hole | STM8L101F3U6TR.pdf | |
![]() | IDT7217L50CB | IDT7217L50CB ORIGINAL DIP | IDT7217L50CB.pdf | |
![]() | ECAA | ECAA max 3 SOT-23 | ECAA.pdf | |
![]() | GF-GO6400 NPB 64M | GF-GO6400 NPB 64M NVIDIA BGA | GF-GO6400 NPB 64M.pdf | |
![]() | 8709CJ | 8709CJ THAILAND DIP | 8709CJ.pdf | |
![]() | UUC5630AMUP | UUC5630AMUP UUC SMD | UUC5630AMUP.pdf |