창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-865250442003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 865250442003 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ASNP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 27mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 732-8312-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 865250442003 | |
| 관련 링크 | 8652504, 865250442003 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | 170M3190 | FUSE SQ 80A 1.3KVAC RECTANGULAR | 170M3190.pdf | |
![]() | 2SJ319-01STL | 2SJ319-01STL RENESAS TO-252 | 2SJ319-01STL.pdf | |
![]() | ADS6222IRGZT | ADS6222IRGZT TI SMD or Through Hole | ADS6222IRGZT.pdf | |
![]() | 17S30VE | 17S30VE XILNX SOP | 17S30VE.pdf | |
![]() | MD10000M | MD10000M VISHAY SOP-4 | MD10000M.pdf | |
![]() | LXV25VB1000 | LXV25VB1000 NIPPON SMD or Through Hole | LXV25VB1000.pdf | |
![]() | ADIC-S04 | ADIC-S04 ST SSOP28 | ADIC-S04.pdf | |
![]() | TC4028BP(N.F) | TC4028BP(N.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4028BP(N.F).pdf | |
![]() | 74HC256N | 74HC256N AT SOP-8 | 74HC256N.pdf | |
![]() | TO-B0603BY-MWF | TO-B0603BY-MWF OASIS ROHS | TO-B0603BY-MWF.pdf | |
![]() | AT28HC64LE-12PI | AT28HC64LE-12PI ATMEL DIP-28 | AT28HC64LE-12PI.pdf | |
![]() | MST6M9FL-LF | MST6M9FL-LF MASTAR SMD or Through Hole | MST6M9FL-LF.pdf |