창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDBUR0520 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDBUR0520 | |
| 제품 교육 모듈 | Flat Chip Diodes | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 20V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 500mA | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 470mV @ 500mA | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100µA @ 20V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 100pF @ 0V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연 | |
| 공급 장치 패키지 | 0603/SOD-523F | |
| 작동 온도 - 접합 | 125°C(최대) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDBUR0520 | |
| 관련 링크 | CDBUR, CDBUR0520 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233924332 | 3300pF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | BFC233924332.pdf | |
![]() | SDR1005-4R7ML | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 4.5A 19 mOhm Max Nonstandard | SDR1005-4R7ML.pdf | |
![]() | 103R-331FS | 330nH Unshielded Inductor 645mA 235 mOhm Max 2-SMD | 103R-331FS.pdf | |
![]() | AT0805CRD075K49L | RES SMD 5.49KOHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD075K49L.pdf | |
![]() | CMF5519K100FKR6 | RES 19.1K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5519K100FKR6.pdf | |
![]() | MC14040BFL2 | MC14040BFL2 MOT SOP | MC14040BFL2.pdf | |
![]() | BFP740 E6327 | BFP740 E6327 INFINEON SOT343 | BFP740 E6327.pdf | |
![]() | AME8815AEDS475Z | AME8815AEDS475Z AME TO-263 | AME8815AEDS475Z.pdf | |
![]() | BSZ120P03NS3EG | BSZ120P03NS3EG INFINEON SMD or Through Hole | BSZ120P03NS3EG.pdf | |
![]() | UPD750006GB-E48-3B | UPD750006GB-E48-3B NEC QFP | UPD750006GB-E48-3B.pdf | |
![]() | 125-121 | 125-121 ORIGINAL SMD or Through Hole | 125-121.pdf |