창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-865090440002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 865090440002 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ASLU | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 16mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 732-8364-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 865090440002 | |
| 관련 링크 | 8650904, 865090440002 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H300JA01J | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H300JA01J.pdf | |
![]() | 173D156X0015WE3 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 15V Axial 0.180" Dia x 0.345" L (4.57mm x 8.76mm) | 173D156X0015WE3.pdf | |
![]() | MP1-3Q-2Q-2Q-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP1-3Q-2Q-2Q-00.pdf | |
![]() | AD7894AR-2 | AD7894AR-2 AD SOP-8 | AD7894AR-2.pdf | |
![]() | 7270 | 7270 AMS CDIP18 | 7270.pdf | |
![]() | ROS-1063-1HP | ROS-1063-1HP Mini-Circuits SMD or Through Hole | ROS-1063-1HP.pdf | |
![]() | 845N-2C-C 24VDC | 845N-2C-C 24VDC SONGCHUAN RELAY | 845N-2C-C 24VDC.pdf | |
![]() | MAP-CA/11 | MAP-CA/11 EQUTOR SMD or Through Hole | MAP-CA/11.pdf | |
![]() | SE335 | SE335 D SMD-10 | SE335.pdf | |
![]() | IP4338CX24/LF | IP4338CX24/LF NXP BGA | IP4338CX24/LF.pdf | |
![]() | HSMH-C670 | HSMH-C670 HP CHIPLED | HSMH-C670.pdf | |
![]() | JS916 | JS916 JS SOT-23 | JS916.pdf |