창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OP266FAB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OP266FAB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OP266FAB | |
관련 링크 | OP26, OP266FAB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | OP15EY | OP15EY AD DIP | OP15EY.pdf | |
![]() | ICPADM300CR | ICPADM300CR SAMSUNG BGA | ICPADM300CR.pdf | |
![]() | STPS8L30 | STPS8L30 ST DPAK | STPS8L30.pdf | |
![]() | ADS8B | ADS8B ADI MSOP8 | ADS8B.pdf | |
![]() | AEM8809IEHA | AEM8809IEHA analogmicro SOP | AEM8809IEHA.pdf | |
![]() | BTA100-1000B | BTA100-1000B ST TO- | BTA100-1000B.pdf | |
![]() | TIP112 TO-252 | TIP112 TO-252 CJ SMD or Through Hole | TIP112 TO-252.pdf | |
![]() | PIE32882C | PIE32882C TI BULKBGA | PIE32882C.pdf | |
![]() | LM1501AT-ADJE1 | LM1501AT-ADJE1 XLAT-ADJE TO220-5L | LM1501AT-ADJE1.pdf | |
![]() | 3C05 | 3C05 ORIGINAL TSSOP-12 | 3C05.pdf | |
![]() | MAX16009TG+ | MAX16009TG+ MAXIM none | MAX16009TG+.pdf | |
![]() | L0CA | L0CA ORIGINAL SOT23-5 | L0CA.pdf |