창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-865080340001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 865080340001 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ASLI | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 80mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | 2.2옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 732-8411-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 865080340001 | |
| 관련 링크 | 8650803, 865080340001 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | CMF609K3100FKEK | RES 9.31K OHM 1W 1% AXIAL | CMF609K3100FKEK.pdf | |
![]() | 8648V25S565MT | 8648V25S565MT FCI SMD or Through Hole | 8648V25S565MT.pdf | |
![]() | ST1042 | ST1042 ST TO-66 | ST1042.pdf | |
![]() | TC7S32FU(TE85L.F) | TC7S32FU(TE85L.F) TOSHIBA SOT353 | TC7S32FU(TE85L.F).pdf | |
![]() | 898-1-R6K | 898-1-R6K BECKMAN DIP16 | 898-1-R6K.pdf | |
![]() | GXD50VB33RM10X16LL | GXD50VB33RM10X16LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | GXD50VB33RM10X16LL.pdf | |
![]() | LGHK21253N3k(3.3N) | LGHK21253N3k(3.3N) TAIYO SMD or Through Hole | LGHK21253N3k(3.3N).pdf | |
![]() | 251R14S270FV4S | 251R14S270FV4S JOHANSON SMD or Through Hole | 251R14S270FV4S.pdf | |
![]() | BA033LBSG NOPB | BA033LBSG NOPB ROHM SOT153 | BA033LBSG NOPB.pdf | |
![]() | LM317EMPX N01A | LM317EMPX N01A NS SOT-223 | LM317EMPX N01A.pdf | |
![]() | TPS5430QDDAR | TPS5430QDDAR TI SOP8 | TPS5430QDDAR.pdf | |
![]() | KY16V470uF | KY16V470uF NIPPON CHEMI-CON SMD or Through Hole | KY16V470uF.pdf |