창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-865080340001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 865080340001 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ASLI | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 80mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | 2.2옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 732-8411-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 865080340001 | |
| 관련 링크 | 8650803, 865080340001 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | 770101301P | RES ARRAY 9 RES 300 OHM 10SIP | 770101301P.pdf | |
![]() | RCB1/8-100K-G | RCB1/8-100K-G Rikenohm LL34-100K 2 | RCB1/8-100K-G.pdf | |
![]() | MC10105LS | MC10105LS MOTOROLA CDIP | MC10105LS.pdf | |
![]() | PIC17C766-33/L | PIC17C766-33/L MICROCHIP PLCC-84 | PIC17C766-33/L.pdf | |
![]() | RS-42V | RS-42V ORIGINAL SMD or Through Hole | RS-42V.pdf | |
![]() | GL5010-3.3ST89R | GL5010-3.3ST89R GLEAM SOT89-3 | GL5010-3.3ST89R.pdf | |
![]() | LP3984IMFX-1.8 NOPB | LP3984IMFX-1.8 NOPB NS SOT23-5 | LP3984IMFX-1.8 NOPB.pdf | |
![]() | 915409 | 915409 PhoenixContact TMC 3 M1 122 6.0A | 915409.pdf | |
![]() | SP194DNB74-L | SP194DNB74-L ORIGINAL SMD or Through Hole | SP194DNB74-L.pdf | |
![]() | B82470-A1223-M | B82470-A1223-M EPCOS SMD or Through Hole | B82470-A1223-M.pdf | |
![]() | CRM1555C1H102JZ01D | CRM1555C1H102JZ01D MURATA SMD | CRM1555C1H102JZ01D.pdf | |
![]() | LWT673-R1S1-3C5D | LWT673-R1S1-3C5D OSRAM ROHS | LWT673-R1S1-3C5D.pdf |