창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-865060663014 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 865060663014 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ASLL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.61A @ 100kHz | |
| 임피던스 | 73m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.673" L x 0.673" W(17.10mm x 17.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 732-8554-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 865060663014 | |
| 관련 링크 | 8650606, 865060663014 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 25.0000MD30V-K5 | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 25.0000MD30V-K5.pdf | |
![]() | 1210R-151G | 150nH Unshielded Inductor 910mA 250 mOhm Max 2-SMD | 1210R-151G.pdf | |
![]() | 180-7100-05-001 | 180-7100-05-001 ORIGINAL QFP | 180-7100-05-001.pdf | |
![]() | A2S56D40CTP | A2S56D40CTP PSC TSOP | A2S56D40CTP.pdf | |
![]() | 3120KM | 3120KM Sanken NA | 3120KM.pdf | |
![]() | TLV320DAC3202EVM | TLV320DAC3202EVM TexasInstruments SMD or Through Hole | TLV320DAC3202EVM.pdf | |
![]() | BYT30300 | BYT30300 ST SMD or Through Hole | BYT30300.pdf | |
![]() | 2845A | 2845A NEC SSOP | 2845A.pdf | |
![]() | M514400A-7CSJ | M514400A-7CSJ OKI SMD | M514400A-7CSJ.pdf | |
![]() | LMH060-2900-30F9 | LMH060-2900-30F9 CREE SMD or Through Hole | LMH060-2900-30F9.pdf |