창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAR2D471MELA25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LAR Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 카탈로그 페이지 | 1966 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LAR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.48A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-3243 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LAR2D471MELA25 | |
| 관련 링크 | LAR2D471, LAR2D471MELA25 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | B88069X8990B502 | GDT 250V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | B88069X8990B502.pdf | |
![]() | RT0603BRB07150KL | RES SMD 150K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB07150KL.pdf | |
![]() | TC554161 | TC554161 TOSHIBA TSOP | TC554161.pdf | |
![]() | 2064A-100 | 2064A-100 ORIGINAL QFP | 2064A-100.pdf | |
![]() | S-80822CLNB-B6H-G NOPB | S-80822CLNB-B6H-G NOPB SEIKO SOT343 | S-80822CLNB-B6H-G NOPB.pdf | |
![]() | 89898-302LF | 89898-302LF FCI SMD or Through Hole | 89898-302LF.pdf | |
![]() | MIC2211-3.0/3.0BML | MIC2211-3.0/3.0BML MIC SOT-153 | MIC2211-3.0/3.0BML.pdf | |
![]() | B1430 | B1430 NEC TO-220 | B1430.pdf | |
![]() | TC445MJE | TC445MJE THAILAND CDIP | TC445MJE.pdf | |
![]() | G17E0913144EU | G17E0913144EU AMPHENOL SMD or Through Hole | G17E0913144EU.pdf | |
![]() | 5852-003-S | 5852-003-S ORIGINAL SMD or Through Hole | 5852-003-S.pdf | |
![]() | GMA26881C | GMA26881C QTOPTOELECTRONICS SMD or Through Hole | GMA26881C.pdf |