창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-865060257009 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 865060257009 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ASLL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 690mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | 90m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 732-8577-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 865060257009 | |
| 관련 링크 | 8650602, 865060257009 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | C3225CH2J103J125AA | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 CH 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225CH2J103J125AA.pdf | |
![]() | GRM1555C1E6R2CZ01D | 6.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E6R2CZ01D.pdf | |
![]() | 3-2176086-4 | 26nH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 275 mOhm Max Nonstandard | 3-2176086-4.pdf | |
![]() | RC2012F131CS | RES SMD 130 OHM 1% 1/8W 0805 | RC2012F131CS.pdf | |
![]() | PT1206FR-070R3L | RES SMD 0.3 OHM 1% 1/4W 1206 | PT1206FR-070R3L.pdf | |
![]() | A2C00023028 | A2C00023028 FREESCAL BGA | A2C00023028.pdf | |
![]() | P1104UCMCL | P1104UCMCL ORIGINAL MS-013 | P1104UCMCL.pdf | |
![]() | UPD4667 | UPD4667 NEC QFP | UPD4667.pdf | |
![]() | PIC24F64GA006-I/PT | PIC24F64GA006-I/PT MICROCHIP TQFP64 | PIC24F64GA006-I/PT.pdf | |
![]() | 6001-015 | 6001-015 ORIGINAL TO-92 | 6001-015.pdf | |
![]() | NJM2845DL1-XX | NJM2845DL1-XX JRC SMD or Through Hole | NJM2845DL1-XX.pdf | |
![]() | FCH20B03 | FCH20B03 NIEC TO-220F | FCH20B03.pdf |