창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-860040775008 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 860040775008 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ATUL | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 120µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 760mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | 300m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 732-9239-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 860040775008 | |
| 관련 링크 | 8600407, 860040775008 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | 501R18N331JV4E | 330pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.125" L x 0.062" W(3.17mm x 1.57mm) | 501R18N331JV4E.pdf | |
![]() | H1CD024V | H1CD024V FUJITSU DIP-SOP | H1CD024V.pdf | |
![]() | 621H | 621H IOR SOP8 | 621H.pdf | |
![]() | E06030BN-00 | E06030BN-00 ORIGINAL SMD or Through Hole | E06030BN-00.pdf | |
![]() | 3.3K | 3.3K SUPEROHM SMD or Through Hole | 3.3K.pdf | |
![]() | 444-002 | 444-002 HP DIP-8 | 444-002.pdf | |
![]() | V86999 CCV95 | V86999 CCV95 INTERSIL SMD or Through Hole | V86999 CCV95.pdf | |
![]() | GL-8F | GL-8F SUNX SMD or Through Hole | GL-8F.pdf | |
![]() | UB1112C-MI | UB1112C-MI FOXCONN SMD or Through Hole | UB1112C-MI.pdf | |
![]() | FA1F4N-T1(L35) | FA1F4N-T1(L35) NEC SOT-23 | FA1F4N-T1(L35).pdf | |
![]() | MSM2114L2RS | MSM2114L2RS OKI DIP-18 | MSM2114L2RS.pdf | |
![]() | RLCLAMP0521P.TCT | RLCLAMP0521P.TCT SEMTECH QFN | RLCLAMP0521P.TCT.pdf |