창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FOD260LS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FOD060L,260L | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
전류 - 출력/채널 | 50mA | |
데이터 속도 | 10Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 90ns, 75ns | |
상승/하강 시간(통상) | 22ns, 3ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.4V | |
전류 - DC 순방향(If) | 50mA | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FOD260LS | |
관련 링크 | FOD2, FOD260LS 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | CDV30FK252GO3 | MICA | CDV30FK252GO3.pdf | |
![]() | SIT3807AI-G-28EM | 1.544MHz ~ 49.152MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 33mA Enable/Disable | SIT3807AI-G-28EM.pdf | |
![]() | Y0006V0030BA9L | RES NTWRK 2 RES MULT OHM RADIAL | Y0006V0030BA9L.pdf | |
![]() | LT6656ACDC-1.25 | LT6656ACDC-1.25 LINEAR DFN | LT6656ACDC-1.25.pdf | |
![]() | LTC6104CMS8#PB | LTC6104CMS8#PB LINEAR MSOP8 | LTC6104CMS8#PB.pdf | |
![]() | ADM6318CY46ARJ-RL7 | ADM6318CY46ARJ-RL7 AD SMD or Through Hole | ADM6318CY46ARJ-RL7.pdf | |
![]() | 2-32948-1 | 2-32948-1 TYCO SMD or Through Hole | 2-32948-1.pdf | |
![]() | C3D06060G | C3D06060G CRE SMD or Through Hole | C3D06060G.pdf | |
![]() | 023003.5D | 023003.5D LITTELFU SMD or Through Hole | 023003.5D.pdf | |
![]() | XC3S1200E-FGG400 | XC3S1200E-FGG400 XILINX BGA | XC3S1200E-FGG400.pdf | |
![]() | DF10LC20U SOT263 | DF10LC20U SOT263 ORIGINAL SMD or Through Hole | DF10LC20U SOT263.pdf | |
![]() | CF32266APCM | CF32266APCM ti SMD or Through Hole | CF32266APCM.pdf |