창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-860020481028 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 860020481028 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ATG5 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 6800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.05A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.476"(37.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 732-8845-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 860020481028 | |
| 관련 링크 | 8600204, 860020481028 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | 173D157X9006YW | 150µF Molded Tantalum Capacitors 6V Axial 0.280" Dia x 0.550" L (7.11mm x 13.97mm) | 173D157X9006YW.pdf | |
![]() | ABM10-48.000MHZ-18-E30-T3 | 48MHz ±20ppm 수정 18pF 70옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10-48.000MHZ-18-E30-T3.pdf | |
![]() | IHSM5832PJ471K | 470µH Unshielded Inductor 490mA 2.21 Ohm Max Nonstandard | IHSM5832PJ471K.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D5493V | RES SMD 549K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D5493V.pdf | |
![]() | TMC370C756AFNT | TMC370C756AFNT ORIGINAL PLCC-68 | TMC370C756AFNT.pdf | |
![]() | MC10358 | MC10358 MOTOROLA SOP-8L | MC10358.pdf | |
![]() | 878325623 | 878325623 MOLEX NA | 878325623.pdf | |
![]() | HCPL-V621 | HCPL-V621 AVAGO DIPSOP | HCPL-V621.pdf | |
![]() | XC2S200E-6PQ208Q | XC2S200E-6PQ208Q Xilinx QFP208 | XC2S200E-6PQ208Q.pdf | |
![]() | fqi4n90c | fqi4n90c ORIGINAL TO-220 | fqi4n90c.pdf | |
![]() | AP7332-1218FM-7 | AP7332-1218FM-7 DiodesInc 6-DFN | AP7332-1218FM-7.pdf | |
![]() | MB90V560CR | MB90V560CR FME SMD or Through Hole | MB90V560CR.pdf |