창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3050-24R-0.5MP0BP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3050-24R-0.5MP0BP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 1000R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3050-24R-0.5MP0BP | |
| 관련 링크 | 3050-24R-0, 3050-24R-0.5MP0BP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383227063JC02W0 | 2700pF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.406" L x 0.197" W (10.30mm x 5.00mm) | MKP383227063JC02W0.pdf | |
![]() | 0287030.U | FUSE ATOF 32VDC NYLON 30A | 0287030.U.pdf | |
![]() | AD9248BBST | AD9248BBST AD QFP | AD9248BBST.pdf | |
![]() | HDF100-12S24 | HDF100-12S24 HOPLITE SMD or Through Hole | HDF100-12S24.pdf | |
![]() | SPIL Bump | SPIL Bump ATI BGA | SPIL Bump.pdf | |
![]() | 16225428 | 16225428 DELCO ZIP23 | 16225428.pdf | |
![]() | A83-C90X | A83-C90X EPCOS SMD or Through Hole | A83-C90X.pdf | |
![]() | MLG0603Q2N5BT | MLG0603Q2N5BT TDK SMD or Through Hole | MLG0603Q2N5BT.pdf | |
![]() | AC-06,AC-13,AC-14,AC-15,AC-16 | AC-06,AC-13,AC-14,AC-15,AC-16 ORIGINAL SMD or Through Hole | AC-06,AC-13,AC-14,AC-15,AC-16.pdf | |
![]() | G965-18. | G965-18. CMT SMD | G965-18..pdf | |
![]() | DM7010W/883 | DM7010W/883 NationalSemiconductor SMD or Through Hole | DM7010W/883.pdf |