창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-85511-5001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 85511-5001 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 85511-5001 | |
| 관련 링크 | 85511-, 85511-5001 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EMVH500ADA470MJA0G | 47µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 500 mOhm 2000 Hrs @ 125°C | EMVH500ADA470MJA0G.pdf | |
![]() | CRCW08050000Z0EB | RES SMD 0.0 OHM JUMPER 1/8W 0805 | CRCW08050000Z0EB.pdf | |
![]() | MCR10EZPF2871 | RES SMD 2.87K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF2871.pdf | |
![]() | CMF55147R00DHEB | RES 147 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55147R00DHEB.pdf | |
![]() | BGB 741L7ESD E6327 | RF Amplifier IC Cellular, RKE, WiFi 50MHz ~ 5.5GHz TSLP-7-1 | BGB 741L7ESD E6327.pdf | |
![]() | ST88C681CP/40 | ST88C681CP/40 EXAR DIP | ST88C681CP/40.pdf | |
![]() | 1003PA140 | 1003PA140 IR SMD or Through Hole | 1003PA140.pdf | |
![]() | KA2982D | KA2982D SOP SAMSUNG | KA2982D.pdf | |
![]() | DTC144EU MC T106 | DTC144EU MC T106 ROHM SMD or Through Hole | DTC144EU MC T106.pdf | |
![]() | ZM4736A6V8 | ZM4736A6V8 ST SMD or Through Hole | ZM4736A6V8.pdf | |
![]() | RMD35012 | RMD35012 ORIGINAL DIP | RMD35012.pdf |