창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF2012E6R8JTD25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLF2012 Series, Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 6.8µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 15mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 650m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 50 @ 4MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 40MHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 4MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLF2012E6R8JTD25 | |
| 관련 링크 | MLF2012E6, MLF2012E6R8JTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 885012005021 | 2.2pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 885012005021.pdf | |
![]() | RC0805DR-0782R5L | RES SMD 82.5 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-0782R5L.pdf | |
![]() | PAT0805E4321BST1 | RES SMD 4.32K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E4321BST1.pdf | |
![]() | K4M132G512Q-8 | K4M132G512Q-8 ORIGINAL QFP | K4M132G512Q-8.pdf | |
![]() | 1591DFLGY | 1591DFLGY Hammond SMD or Through Hole | 1591DFLGY.pdf | |
![]() | UAC3560B-G6-001 | UAC3560B-G6-001 ORIGINAL QFP | UAC3560B-G6-001.pdf | |
![]() | 25256W-10SI-2.7 | 25256W-10SI-2.7 ORIGINAL SMD or Through Hole | 25256W-10SI-2.7.pdf | |
![]() | RT9173BPS (e3 | RT9173BPS (e3 RICHTEK 3.9mm-8 | RT9173BPS (e3.pdf | |
![]() | SS6641-30CSTR | SS6641-30CSTR SILICON SMD or Through Hole | SS6641-30CSTR.pdf | |
![]() | SM6408DT-6.6 | SM6408DT-6.6 ORIGINAL ORIGINAL | SM6408DT-6.6.pdf | |
![]() | TIC116N-S | TIC116N-S BOURNS SMD or Through Hole | TIC116N-S.pdf |