창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-8532-48H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 8532(R) Series | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | 8532 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 8.2mH | |
허용 오차 | ±3% | |
정격 전류 | 130mA | |
전류 - 포화 | 70mA | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 20.8옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 1kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD | |
크기/치수 | 0.880" L x 0.330" W(22.35mm x 8.38mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.286"(7.26mm) | |
표준 포장 | 480 | |
다른 이름 | 8532-48H 480 TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 8532-48H | |
관련 링크 | 8532, 8532-48H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 74AHC2G241DC | 74AHC2G241DC NXP SMD or Through Hole | 74AHC2G241DC.pdf | |
![]() | 500/400 | 500/400 ORIGINAL BGA | 500/400.pdf | |
![]() | LTC3642L-TP | LTC3642L-TP LITEON DIP | LTC3642L-TP.pdf | |
![]() | 340M | 340M ORIGINAL DIP4 | 340M.pdf | |
![]() | HP30S-CALBL-002 | HP30S-CALBL-002 NUVENTIXINC HP30SSeriesSynJet | HP30S-CALBL-002.pdf | |
![]() | LM298N | LM298N NS ZIP | LM298N.pdf | |
![]() | 3DD21D | 3DD21D CHINA SMD or Through Hole | 3DD21D.pdf | |
![]() | KB6206P152PE | KB6206P152PE KB SOT89-3 | KB6206P152PE.pdf | |
![]() | DG413CUE+ | DG413CUE+ MAXIM TSSOP-16 | DG413CUE+.pdf | |
![]() | UPD445LC-1 | UPD445LC-1 NEC DIP-20 | UPD445LC-1.pdf | |
![]() | K4D263238I-QC50 | K4D263238I-QC50 SAMSUNG QFP | K4D263238I-QC50.pdf | |
![]() | HY27US08281APCB | HY27US08281APCB HY SOP | HY27US08281APCB.pdf |