창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SIM900DS2-1041Y-Z091F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SIM900DS2-1041Y-Z091F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SIM900DS2-1041Y-Z091F | |
관련 링크 | SIM900DS2-10, SIM900DS2-1041Y-Z091F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IDT70V25S55PF | IDT70V25S55PF IDT QFP | IDT70V25S55PF.pdf | |
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![]() | CCF04001 | CCF04001 SAURO SMD or Through Hole | CCF04001.pdf | |
![]() | RN2307TE85L | RN2307TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2307TE85L.pdf | |
![]() | MFR4P16K9-1% | MFR4P16K9-1% WELWYN SMD or Through Hole | MFR4P16K9-1%.pdf | |
![]() | HD153140F | HD153140F ORIGINAL QFP132 | HD153140F.pdf | |
![]() | BCM53314UBOKPBG | BCM53314UBOKPBG BCM BGA | BCM53314UBOKPBG.pdf | |
![]() | RS8398KBG/28398-12P | RS8398KBG/28398-12P IPAIRGAIN SMD or Through Hole | RS8398KBG/28398-12P.pdf |