창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-8527 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 8527 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 8527 | |
관련 링크 | 85, 8527 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C23G20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 30pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23G20M00000.pdf | |
![]() | 753091102GPTR13 | RES ARRAY 8 RES 1K OHM 9SRT | 753091102GPTR13.pdf | |
![]() | AD584JH+ | AD584JH+ ADI CAN | AD584JH+.pdf | |
![]() | MC68SZ328AVH660L95J | MC68SZ328AVH660L95J MOT BGA | MC68SZ328AVH660L95J.pdf | |
![]() | 2SJ338(TE16L1,N) | 2SJ338(TE16L1,N) ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SJ338(TE16L1,N).pdf | |
![]() | T530D687M2R5ASE006 | T530D687M2R5ASE006 KEMET SMD or Through Hole | T530D687M2R5ASE006.pdf | |
![]() | AT91RM55800 | AT91RM55800 N/A QFP | AT91RM55800.pdf | |
![]() | XC3030-100PGG84I | XC3030-100PGG84I XILINX PGA | XC3030-100PGG84I.pdf | |
![]() | OPA2017AU | OPA2017AU BB/TI SOP8 | OPA2017AU.pdf | |
![]() | 512965494 | 512965494 MOLEXGMBH SMD or Through Hole | 512965494.pdf | |
![]() | RM538110 | RM538110 ORIGINAL DIP | RM538110.pdf | |
![]() | SAF-XE164G-96F66LAC | SAF-XE164G-96F66LAC INFINEON SMD or Through Hole | SAF-XE164G-96F66LAC.pdf |