창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-84981-4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 84981-4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 84981-4 | |
| 관련 링크 | 8498, 84981-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TA-7.3728MDE-T | 7.3728MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TA-7.3728MDE-T.pdf | |
![]() | RS-03K163FT | RS-03K163FT ORIGINAL SMD or Through Hole | RS-03K163FT.pdf | |
![]() | GP1S75 | GP1S75 SHARP DIP-4 | GP1S75.pdf | |
![]() | TC7SH08FUTE85LF | TC7SH08FUTE85LF TOSHIBA SOT23-5 | TC7SH08FUTE85LF.pdf | |
![]() | CB2012PA330T | CB2012PA330T ORIGINAL SMD or Through Hole | CB2012PA330T.pdf | |
![]() | 4306M-R2R-103LF | 4306M-R2R-103LF BOURNS DIP | 4306M-R2R-103LF.pdf | |
![]() | S25/BA15S/1156/1157 | S25/BA15S/1156/1157 ETHER SMD or Through Hole | S25/BA15S/1156/1157.pdf | |
![]() | FGH15N60RUFD | FGH15N60RUFD FSC TO-3P | FGH15N60RUFD.pdf | |
![]() | N556031 N 5560 31 | N556031 N 5560 31 ORIGINAL DIP-2 | N556031 N 5560 31.pdf | |
![]() | BKME500ELLR47ME11D | BKME500ELLR47ME11D NIPPON DIP | BKME500ELLR47ME11D.pdf | |
![]() | K7Q161884B-FC16 | K7Q161884B-FC16 SAMSUNG BGA | K7Q161884B-FC16.pdf | |
![]() | AC80566UC800DE | AC80566UC800DE Intel BGA | AC80566UC800DE.pdf |