창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-838BN-1646P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 838BN-1646P3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 838BN-1646P3 | |
| 관련 링크 | 838BN-1, 838BN-1646P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0335C1E2R9WB01D | 2.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E2R9WB01D.pdf | |
![]() | APTMC120HR11CT3G | MOSFET N-CH 1200V 20A SP3F | APTMC120HR11CT3G.pdf | |
![]() | IHLP4040DZEB1R5M01 | 1.5µH Shielded Molded Inductor 15A 5.8 mOhm Max Nonstandard | IHLP4040DZEB1R5M01.pdf | |
![]() | TL062MJGB | TL062MJGB TI SMD or Through Hole | TL062MJGB.pdf | |
![]() | AAT3560IGY-2.5 | AAT3560IGY-2.5 ANALOGIC SOT23 | AAT3560IGY-2.5.pdf | |
![]() | X1750CE | X1750CE SHARP SMD or Through Hole | X1750CE.pdf | |
![]() | TOOLSTICK588PP | TOOLSTICK588PP SiliconLabs SMD or Through Hole | TOOLSTICK588PP.pdf | |
![]() | MESI1902DL-T1 | MESI1902DL-T1 VISHAY SOT23-6 | MESI1902DL-T1.pdf | |
![]() | 59625-00202-1009-42REVA | 59625-00202-1009-42REVA AMI PLCC32P | 59625-00202-1009-42REVA.pdf | |
![]() | 39302032 | 39302032 MLX SMD or Through Hole | 39302032.pdf | |
![]() | CGGJTX2N3019 | CGGJTX2N3019 MOTOROLA CAN3 | CGGJTX2N3019.pdf |