창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TL062MJGB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TL062MJGB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TL062MJGB | |
| 관련 링크 | TL062, TL062MJGB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B3X7R1H473K050BB | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B3X7R1H473K050BB.pdf | |
![]() | GRM1886T1HR30CD01D | 0.30pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886T1HR30CD01D.pdf | |
![]() | CSS042C-105K | CSS042C-105K ORIGINAL SMD or Through Hole | CSS042C-105K.pdf | |
![]() | RB-1509S | RB-1509S RECOM SIP | RB-1509S.pdf | |
![]() | LG82C392P | LG82C392P ORIGINAL DIP | LG82C392P.pdf | |
![]() | EC10UA20-TE12L | EC10UA20-TE12L NIHON SMD or Through Hole | EC10UA20-TE12L.pdf | |
![]() | HY5PS121621CFP-2.5 | HY5PS121621CFP-2.5 HY BGA | HY5PS121621CFP-2.5.pdf | |
![]() | SC02RA031NV02 | SC02RA031NV02 MOTOROLA BGA | SC02RA031NV02.pdf | |
![]() | XC3S1500FG676EGQ | XC3S1500FG676EGQ XILINX BGA | XC3S1500FG676EGQ.pdf | |
![]() | XC2S50-5FG256C KEMOTA | XC2S50-5FG256C KEMOTA XILINX BGA256 | XC2S50-5FG256C KEMOTA.pdf | |
![]() | CEEMK325F103ZH-T | CEEMK325F103ZH-T TAIYO SMD or Through Hole | CEEMK325F103ZH-T.pdf | |
![]() | MSM-6100-341CSP-TR-TS | MSM-6100-341CSP-TR-TS QUALCOMM BGA | MSM-6100-341CSP-TR-TS.pdf |