창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-820819 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 820819 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 820819 | |
관련 링크 | 820, 820819 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR205E334MAA | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR205E334MAA.pdf | |
![]() | 1945-27H | 330µH Unshielded Molded Inductor 142mA 8.9 Ohm Max Axial | 1945-27H.pdf | |
![]() | ADP3189JCPZ-REEL | ADP3189JCPZ-REEL AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | ADP3189JCPZ-REEL.pdf | |
![]() | LFEC10E-5Q208C | LFEC10E-5Q208C LATTICE QFP | LFEC10E-5Q208C.pdf | |
![]() | T55041MC | T55041MC LUCENT PLCC | T55041MC.pdf | |
![]() | HR-4BL2-EG | HR-4BL2-EG ORIGINAL HR | HR-4BL2-EG.pdf | |
![]() | BFR555 | BFR555 IC NA | BFR555.pdf | |
![]() | NX25P16VSIG | NX25P16VSIG WINBOND SOP-8 | NX25P16VSIG.pdf | |
![]() | MBB-0207-50-0R47-5% | MBB-0207-50-0R47-5% BCMPONENTS SMD or Through Hole | MBB-0207-50-0R47-5%.pdf | |
![]() | CL31C300JBCNNN | CL31C300JBCNNN ORIGINAL SMD or Through Hole | CL31C300JBCNNN.pdf | |
![]() | STN3906-JA | STN3906-JA AUK SOT-23 | STN3906-JA.pdf | |
![]() | FJ706-A14P-NR | FJ706-A14P-NR SPL DIP | FJ706-A14P-NR.pdf |