창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31C300JBCNNN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CL31C300JBCNNN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CL31C300JBCNNN | |
| 관련 링크 | CL31C300, CL31C300JBCNNN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 475PHC600K | 4.7µF Film Capacitor 330V 600V Polypropylene (PP), Metallized Axial 1.142" Dia x 1.811" L (29.00mm x 46.00mm) | 475PHC600K.pdf | |
![]() | PM75-331K-RC | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 1.2 Ohm Max Nonstandard | PM75-331K-RC.pdf | |
![]() | W78E51BP | W78E51BP WINBOND PLCC44 | W78E51BP.pdf | |
![]() | X441 | X441 ST SOT23-5 | X441.pdf | |
![]() | MAX5763ETG+T | MAX5763ETG+T MAXIM MSOP8 | MAX5763ETG+T.pdf | |
![]() | 30F3010-30I/SP | 30F3010-30I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | 30F3010-30I/SP.pdf | |
![]() | LB1617M-J-X | LB1617M-J-X SANYO SOIC | LB1617M-J-X.pdf | |
![]() | 1322XNSK-IAR | 1322XNSK-IAR Freescale SMD or Through Hole | 1322XNSK-IAR.pdf | |
![]() | MB95F214KPF-G-SNE2 | MB95F214KPF-G-SNE2 FUJITSU Call | MB95F214KPF-G-SNE2.pdf | |
![]() | CEEMK316BJ105KD-T | CEEMK316BJ105KD-T ORIGINAL SMD | CEEMK316BJ105KD-T.pdf |