창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-81N26L-J-E TO-92 T/B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 81N26L-J-E TO-92 T/B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO92TB | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 81N26L-J-E TO-92 T/B | |
관련 링크 | 81N26L-J-E T, 81N26L-J-E TO-92 T/B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP383239160JFP2B0 | 3900pF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP383239160JFP2B0.pdf | |
![]() | ACSB-1206-102 | ACSB-1206-102 Abracon NA | ACSB-1206-102.pdf | |
![]() | C19001-1 | C19001-1 MEMORY SMD | C19001-1.pdf | |
![]() | N10M-GE3-S-A2 | N10M-GE3-S-A2 NVIDIA BGA | N10M-GE3-S-A2.pdf | |
![]() | NJM2117V | NJM2117V JRC TSSOP | NJM2117V.pdf | |
![]() | MLG0603P30NHT | MLG0603P30NHT TDK SMD or Through Hole | MLG0603P30NHT.pdf | |
![]() | STMP0401 | STMP0401 SIGMATEL BGA | STMP0401.pdf | |
![]() | HN1L02FU K2 | HN1L02FU K2 TOSHIBA SOT-363 | HN1L02FU K2.pdf | |
![]() | MCF52258AG8 | MCF52258AG8 FREESCALE SMD or Through Hole | MCF52258AG8.pdf | |
![]() | EFL6R3ELL330MD05D | EFL6R3ELL330MD05D NIPPON DIP | EFL6R3ELL330MD05D.pdf |