창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B14NK50Z(STB14NK50AT4) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B14NK50Z(STB14NK50AT4) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B14NK50Z(STB14NK50AT4) | |
관련 링크 | B14NK50Z(STB1, B14NK50Z(STB14NK50AT4) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLEAWT-A1-0000-0002B4 | LED Lighting XLamp® ML-E White 3.2V 150mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLEAWT-A1-0000-0002B4.pdf | |
![]() | 627G04LF | 627G04LF ICS TSOP | 627G04LF.pdf | |
![]() | BLM31P601SG | BLM31P601SG MURATA 1206 | BLM31P601SG.pdf | |
![]() | 0076 + | 0076 + SAMSUNG QFN | 0076 +.pdf | |
![]() | F061 | F061 INGICO QFP16 | F061.pdf | |
![]() | SA5512AD | SA5512AD NXP/PHI SOP8 | SA5512AD.pdf | |
![]() | TSC251G1Dxxx-16CB | TSC251G1Dxxx-16CB N/A NA | TSC251G1Dxxx-16CB.pdf | |
![]() | I-08 | I-08 ORIGINAL SMD or Through Hole | I-08.pdf | |
![]() | TF2L107V14027 | TF2L107V14027 samwha DIP-2 | TF2L107V14027.pdf | |
![]() | 7-1393222-9 | 7-1393222-9 TEConnectivity SMD or Through Hole | 7-1393222-9.pdf |