창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8142-C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8142-C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-25 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8142-C | |
| 관련 링크 | 814, 8142-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MCP738282 | MCP738282 MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP738282.pdf | |
![]() | KA22130 #T | KA22130 #T NSC NULL | KA22130 #T.pdf | |
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![]() | MT16S232M6X/MT4C4007JDJ6 | MT16S232M6X/MT4C4007JDJ6 MTC SIMM | MT16S232M6X/MT4C4007JDJ6.pdf | |
![]() | JM38510008038BCA | JM38510008038BCA TI DIP | JM38510008038BCA.pdf | |
![]() | 1EA4R3BH681SG | 1EA4R3BH681SG ORIGINAL 2X2 | 1EA4R3BH681SG.pdf | |
![]() | AM2914DCB | AM2914DCB AMD CDIP | AM2914DCB.pdf | |
![]() | CX24501-A3F1ZP | CX24501-A3F1ZP NXP BGA | CX24501-A3F1ZP.pdf | |
![]() | HMTSW-107-10-S-T-530RA | HMTSW-107-10-S-T-530RA SAMTEC SMD or Through Hole | HMTSW-107-10-S-T-530RA.pdf |