창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T350D276M003AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T350D276M003AS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T350D276M003AS | |
| 관련 링크 | T350D276, T350D276M003AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECA-1AHG222B | 2200µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | ECA-1AHG222B.pdf | |
![]() | ECS-260-10-36Q-ES-TR | 26MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-260-10-36Q-ES-TR.pdf | |
![]() | PAA110P | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | PAA110P.pdf | |
![]() | PAL16L8LPC | PAL16L8LPC AMD DIP | PAL16L8LPC.pdf | |
![]() | LF200 | LF200 Infineon BGA | LF200.pdf | |
![]() | PIC24HJ64GP502-I/SO | PIC24HJ64GP502-I/SO Microchip SMD or Through Hole | PIC24HJ64GP502-I/SO.pdf | |
![]() | MT45W1ML16BAFB-601 WT ES | MT45W1ML16BAFB-601 WT ES MICRON FBGA | MT45W1ML16BAFB-601 WT ES.pdf | |
![]() | SN54FCT85J | SN54FCT85J TI CDIP | SN54FCT85J.pdf | |
![]() | 74HC4316E | 74HC4316E HAR DIP | 74HC4316E.pdf | |
![]() | JV3N190 | JV3N190 MOT CAN8 | JV3N190.pdf | |
![]() | LQP21A22NG14M00-03/T050Q050+00-03 | LQP21A22NG14M00-03/T050Q050+00-03 MURATA l20W12 2a255 | LQP21A22NG14M00-03/T050Q050+00-03.pdf | |
![]() | BA-10SRIUD | BA-10SRIUD LEDBRIGHT DIP | BA-10SRIUD.pdf |